led玻璃透明屏技术_小间距LED柔性透明屏选择金线封装灯珠的原因：

　　小间距LED柔性透明屏为何首先选择金线封装的灯珠，其次才是铜线封装的灯珠，这个我们先从两种线的封装技术来说下。

　　铜线工艺因其降低成本而被LED灯珠厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少待解决的问题：

　　1.铜线容易被氧化，造成金球变形，影响产品合格率；

       2.焊接铜线时，一焊点铝层更容易损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重；

       3.二焊点缺陷，主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险；

       4.打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率；

       5.操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素养要求相对金线焊接要高；

       6.来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更可能因此失去客户信任。

　　而金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性很好等优点，金线的价格相对较贵，封装成本较高。

　　在元素周期表中，过渡金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电性能。

　　很多厂家试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。虽然这些替代方案在某些特性上优于金线，但是在化学稳定性方面却差很多，比如银线和金包银合金线容易受到硫／氯／溴化腐蚀，铜线容易氧化等。

　　在类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说，这些替代方案使键合丝易受到化学腐蚀，光源的可靠性降低，使用时间长了，LED灯珠容易断线死灯。