LED 柔性贴膜屏能够实现可弯曲、折叠功能主要基于以下几个关键因素:
一、材料的选择
基板材料
LED 柔性贴膜屏采用了特殊的柔性基板。传统的刚性 LED 屏使用的是玻璃等刚性基板,而柔性屏的基板通常是聚合物材料,如聚酰亚胺(PI)。PI 具有优异的柔韧性、机械性能和热稳定性。它可以承受一定程度的弯曲和折叠而不会破裂,为 LED 芯片提供了一个稳定的附着基础。
这种材料的分子结构使其能够在不同的应力状态下保持自身的完整性。例如,当屏幕被弯曲时,PI 基板的分子链可以在一定范围内调整位置和取向,从而适应外力的作用。
封装材料
对于 LED 芯片的封装材料也有特殊要求。一般会采用柔性的透明封装材料,这种材料不仅要保证对 LED 芯片的良好保护,如防水、防尘、抗冲击等,还要能够随着屏幕的弯曲和折叠而发生适度的形变。它通常具有一定的弹性,能够在屏幕变形时不会对 LED 芯片产生过大的应力,防止芯片损坏。
二、芯片及电路设计
小型化和薄型化的 LED 芯片
LED 柔性贴膜屏所使用的芯片一般是小型化、薄型化的设计。这样的芯片自身的物理结构更易于适应屏幕的弯曲。相比传统的大型、厚型芯片,小型芯片在受到弯曲力时,内部的应力分布更加均匀,减少了芯片因局部应力过大而损坏的风险。
柔性电路设计
其电路采用了柔性电路板(FPC)技术。FPC 是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板,它能够在弯曲和折叠过程中保证电路的连通性。在设计上,电路布线会考虑到屏幕的弯曲和折叠区域,通过合理的布线走向和间距,避免在变形过程中线路之间发生短路或断路的情况。例如,在弯曲频繁的区域,线路会采用更加分散的布局,并且会增加一些缓冲结构来减轻外力对线路的影响。同时,连接 LED 芯片的线路也会采用具有良好柔韧性的金属材料,如铜箔等,并且通过特殊的加工工艺使其能够承受多次弯曲和折叠而不断裂。